证券之星消息，依据市场公开信息及9月14日披露的机构调查与研究信息，宝盈基金近期对2家上市公司做了调研，相关名单如下：

  调研纪要：上半年非光伏业务收入4.17亿元，同比增26.78%，占比33.49%，提升8个百分点。五大业务板块包括光伏材料、新能源（850101）和电力电子材料、半导体材料（884091）、消费电子（881124）材料、消费（883434）品材料。2026上半年经营现金流净额9265.89万元，同比增24.07%。海外营收3.58亿元，占29%，提升3个百分点。MoPro业务营收2323.50万元，同比增55.40%。新能源（850101）和电力电子材料营收3.32亿元，占比26.63%。消费（883434）品材料营收0.47亿元，毛利率42.5%。研发投入5461万元，研发费用率4.32%，较去年3.52%提升。

  调研纪要：公司围绕“泛半导体设备（884229）精密洗净+半导体（881121）核心零部件材料”双轮驱动战略进行布局，主要有三大业务板块一是泛半导体设备（884229）精密洗净服务，包括半导体（881121）、TFT、OLED设备的精密洗净、检测及阳极氧化、陶瓷熔射等衍生增值服务；二是功率半导体（881121）覆铜陶瓷载板业务，包括DCB、MB、DPC等产品；三是半导体（881121）核心零部件业务三大板块协同共振，共同构建公司“服务+材料+部件”的综合解决方案能力。主要覆盖集成电路制造（884227）过程中的氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、机械抛光等设备均系公司洗净服务对象，几乎涵盖集成电路2/3工序的生产设备定期维护。公司半导体设备（884229）清洗服务覆盖了大部分中国大陆地区在运营的6英寸、8英寸、12英寸的晶圆代工产线）、华力集成华力微电子等国内行业巨头建立了长期稳定的合作伙伴关系。除半导体（881121）制造商外，公司还与世界主要半导体设备（884229）厂商(泛林集团、应用材料（AMAT）、东京电子)开展合作。受下游晶圆制造企业持续扩产及I芯片需求带动，当前国内主要洗净工厂产能利用率保持高位。公司将持续推进产能扩张，生产基地将从现有布局进一步扩充，同时持续提升高制程洗净能力匹配下游7nm、5nm、3nm等高端制程发展需求。此外公司拟向不特定对象发行可转债，募集资金总额不超过11.76亿元，拟用于大连富乐德（301297）精密洗净及再生服务产线建设项目、精密洗净及再生服务基地(上海临港（600848）)建设项目、精密洗净及再生服务基地(深圳)建设项目、精密洗净及再生服务基地(武汉)建设项目等七大项目，总投资额合计约15.87亿元，加强完善全国产能布局。公司全资子公司富乐（FUL）华专注于覆铜陶瓷载板领域，拥有近三十年研发生产经验，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，产品覆盖DCB、MB、DPC三大品类。DCB产品采用铜箔直接高温烧结工艺，具备优秀的热循环性、高机械强度和高导热率，主要配套硅基器件，应用于新能源汽车（885431）、工业控制、智能家电、光伏及风力发电等领域；MB产品采用活性金属钎焊工艺，结合强度更高、可靠性更优，适配碳化硅器件，应用于新能源汽车（885431）800V高压平台、轨道交通、I服务器电源等高功率场景；DPC产品通过磁控溅射和图形电镀实现陶瓷表面金属化，具备高线路精度和可垂直互连特性，主要面向光模块TEC热电制冷、激光雷达、光通信等高端应用领域。此外，富乐（FUL）华提前布局上游瓷片等关键材料，有助于降低生产所带来的成本、实现供应链自主可控。DCB产品主要客户包括比亚迪（002594）、英飞凌、斯达半导（603290）、士兰微（600460）富士电机等国内外功率半导体（881121）领先企业，终端主要使用在于工业控制家用电器（885543）、光伏、风力发电等领域。MB产品主要客户为意法半导体（STM）博格华纳（BWA）、比亚迪（002594）、中车时代、富士电机等行业有名的公司，终端主要使用在于新能源汽车（885431）、动力机车领域。DPC产品主要使用在于激光制冷器，未来在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。

  宝盈国家安全沪港深股票A（001877），最新单位净值为3.21，近一年增长74.94%。